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Study of the influence of nanoparticles on the performance and the properties of polyamide 6

von Dr. Mohammad Reza Sarbandi

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Statistik und Sichtungsnachweis dieser Seite findet sich am Artikelende
[1.] Mrs/Fragment 025 20 - Diskussion
Zuletzt bearbeitet: 2015-05-16 14:27:09 Hindemith
Fragment, Gesichtet, Monserrat De La Luz Garcia Curiel 2004, Mrs, SMWFragment, Schutzlevel sysop, Verschleierung

Typus
Verschleierung
Bearbeiter
SleepyHollow02
Gesichtet
Yes.png
Untersuchte Arbeit:
Seite: 25, Zeilen: 20-22, 25-28
Quelle: Monserrat De La Luz Garcia Curiel 2004
Seite(n): 15, 16, Zeilen: 15:36 ff. ; 16: 1 ff.
2.4.2. Silica

Silica has been used in different polymers as a reinforcement material. Examples are in methacrylate [61-72], polyimide [6, 73], polyamide [74], rubbery epoxies [75], and acrylic [76]. [...] The specific function of the filler is based on the specific resin system, particle size, surface area, loading and surface modification. Because of the high bond energy in the Si-O bond, SiO2 has extremely high thermal stability. SiO2 also possesses a very low thermal expansion coefficient.


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Silica

Silica has been used in different polymers as a reinforcement material. Examples are in methacrylate [70-73], polyimide [74-75], polyamide [76], rubbery epoxies [77], and acrylic [78]. The specific function of the filler is based on the specific resin system, particle size, surface area, loading and surface modification. Because of the high bond energy in the Si-O bond, SiO2 has extremely high

[page 16]

thermal stability. SiO2 also possesses a very low thermal expansion coefficient.


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[78] Qiu, k. and Huang, Z. Polymer 38, 521 (1997).

Anmerkungen

The source is not mentioned.

Sichter
Hindemith


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